APM32F072R8T6厂家 实地货源

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目前的高速ADC主要采用了以下两种结构形式。一种是全并行结构，也叫Flash结构。这种结构的ADC至少有2"-1个比较器，例如，一个八位ADC就至少有255个比较器。当ADC分辨率增加时，不仅电路体积庞大，而且功耗猛增，也易出现“火花码’，，因而一般用于分辨率较低的ADC，如六位、八位ADC.另一 种 结 构形式称为分区式结构或折叠式结构，如两步法、多步法。其电路结构主要包含了S/H(或T/H)放大器、Flash A/D转换器、时标电路及数字误差校正电路等。分区式结构ADC克服了纯Flash结构ADC随着分辨率增加，电路体积庞大、功耗猛增的缺点但又带来另一个问题，即差分放大器和其中与*二次转换处理输入电压有关的电路引入的误差，这些误差将**过转换器允许的误差，因此必须引入数字误差校正。

无逢兼容ST的 MCU，软硬件不用改动， 
兼容替代型号如下: STM32F103C8T6、 STM32F103CBT6、 STM32F103RBT6、 STM32F103VBT6 、STM32F103RCT6/RET6 、STM32F103VCT6/VET6、 STM32F103ZET6 、STM32F030K6T6/K8T6、 STM32F030C8T6 、STM32F030K6U6、 STM32F030R8T6 、STM32F072C8T6/CBT6、 STM32F072C8U6/CBU6、 STM32F072R8T6/RBT6 、STM32F072V8T6/VBT6 、STM32F051系列

外部 CFLT 用于提供充电 CSH 所需的瞬时电流，其必须至少为 20x CSH。一般而言，1nF 较为合适。RFLT 用于阻止驱动运算放大器承受纯电容性负载。这样，RFLT 和 CFLT 构建起一个时间常量为 τ = RFLTCFLT 的 RC 电路。 为了保证所有一切都及时稳定以获得的信号采集，tACQ 必须为 ≥ k τ，其中k = ln(2(N+1))。K 为一个 N 位转换器稳定至 0.5LSB 要求的时间常量值。由此，您可以确定大值 τ，以及 RFLT 的值。

高精度ADC
目前，世界上有多种类型的ADC，有传统的并行、逐次通近型、积分型、压频变换型等，也有近年来新发展起来的∑-△型和流水线型ADC，多种类型的ADC各有其优缺点并能满足不同的具体应用要求。精度的要求是ADC的一项重要指标。
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